全球新能源汽车产业正经历一场功率革命ღ★✿：800V高压平台渗透率提高ღ★✿，车规级SiC模块的市场需求增速爆发ღ★✿。

　　在这片被英飞凌ღ★✿、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上ღ★✿，一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思j9九游会官方网站ღ★✿，正通过技术创新和规模化生产j9九游会官方网站ღ★✿，逐步提升国产竞争力ღ★✿。

　　SiC作为第三代半导体材料的代表ღ★✿，因其高击穿电场ღ★✿、高热导率ღ★✿、低导通损耗等优异特性我睡过的七个大佬同时找上门j9九游会官方网站ღ★✿，在新能源汽车ღ★✿、光伏ღ★✿、储能等领域展现出巨大潜力j9九游会官方网站ღ★✿。

　　据了解ღ★✿，该SiC项目占地32亩ღ★✿，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只ღ★✿，年销售收入10亿元ღ★✿，年税收5000万元ღ★✿，经济效益显著ღ★✿。

　　利普思在无锡和日本已建成成熟产线ღ★✿。待新项目投产后ღ★✿，将形成SiC模块年产能超360万只的“质”的突破ღ★✿。

　　随着汽车电气化进程加速ღ★✿，48V电气架构我睡过的七个大佬同时找上门ღ★✿、800V电压平台正成为行业主流配置方案ღ★✿，而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块ღ★✿，其市场需求呈现爆增态势ღ★✿。

　　面对百亿级市场机遇ღ★✿，利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环ღ★✿。同时ღ★✿，依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群ღ★✿，企业得以实现供应链深度协同ღ★✿，将优势转化为强劲的市场竞争力ღ★✿。

　　尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体ღ★✿、比亚迪半导体j9九游会官方网站j9九游会官方网站ღ★✿、英飞凌等知名企业j9九游会官方网站ღ★✿，利普思正通过技术创新和规模化生产ღ★✿，正在逐步提升其市场竞争力ღ★✿。

　　公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资;2022年获数千万元A+轮融资;2023年获逾亿元Pre-B轮融资ღ★✿。

　　公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kWღ★✿，并采用自主专利ArcbondingTM技术ღ★✿。

　　相较传统SiC模块我睡过的七个大佬同时找上门ღ★✿，采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块ღ★✿，具有显著优势ღ★✿：更大的电流ღ★✿、更低的导通电阻ღ★✿、更小的寄生电感和热阻ღ★✿，以及更优的开关损耗表现ღ★✿。

　　在技术性能方面我睡过的七个大佬同时找上门ღ★✿，该模块支持6-10个SiC芯片并联ღ★✿，在保持低寄生电阻和电感的同时ღ★✿，兼具优异的动态开关性能ღ★✿。

　　此外ღ★✿，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列ღ★✿，采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输我睡过的七个大佬同时找上门ღ★✿，实现SiC on PCB架构ღ★✿，使电流直接通过PCBღ★✿，显著降低模块和系统的寄生电感ღ★✿，同时减小控制器体积ღ★✿，降低铜排和电容成本ღ★✿。

　　该系列采用新型塑封工艺ღ★✿，Tjmax达200℃ღ★✿。单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出ღ★✿。

　　技术卡脖子ღ★✿：英飞凌j9九游会官方网站ღ★✿、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利ღ★✿，国内企业需在芯片设计ღ★✿、封装工艺等环节加速突破;

　　供应链风险ღ★✿：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业ღ★✿，地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性ღ★✿。

　　利普思江都项目的投产ღ★✿，是企业发展征程中的关键一步我睡过的七个大佬同时找上门ღ★✿，更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影我睡过的七个大佬同时找上门ღ★✿。这个从无锡起步的企业ღ★✿，用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径ღ★✿。

　　然而ღ★✿，从行业整体来看我睡过的七个大佬同时找上门ღ★✿，利普思所面临的 “技术卡脖子”“成本困局”“供应链风险” 等难题ღ★✿，绝非个别企业的困境ღ★✿，而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 “拦路虎”ღ★✿。ag九游会老哥交流社区ღ★✿。J9官方ღ★✿！J9九游ღ★✿。